Hydz 12 มม. ชนิด Square Smd HYG1203A
ลักษณะไฟฟ้า
| รายการ | HYG1203A |
| แรงดันไฟฟ้าที่ใช้งาน | Max20Vp-p
|
| การบริโภคในปัจจุบัน | สูงสุด 8mA ที่ 12Vp-p/คลื่นสี่เหลี่ยม/4KHz
|
| ระดับความดันเสียง | ต่ำสุด 80dB ที่ 10 ซม./ 12Vp-p/คลื่นสี่เหลี่ยม/4KHz
|
| ความจุไฟฟ้าสถิต | 16000±30%pF ที่ 1 กิโลเฮิรตซ์/1 โวลต์
|
| อุณหภูมิในการทำงาน (℃) | -20~ +70
|
| อุณหภูมิในการจัดเก็บ (℃) | -30 ~ +80
|
| วัสดุที่อยู่อาศัย | แอลซีพี (สีดำ) |
| มิติ | ยาว12.0×ย12.0×ส3.0มม
|
PS：Vp-p＝1/2duty คลื่นสี่เหลี่ยม
ขนาดและวัสดุ
หน่วย: มม. ความอดทน: ± 0.3 มม
ด้วยการใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีการออกแบบด้านเสียงและกลไกที่ครอบคลุมและเซรามิกประสิทธิภาพสูง เครื่องสร้างเสียงแบบเพียโซอิเล็กทริกแบบ SMD จึงเหมาะกับการออกแบบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่บางและมีความหนาแน่นสูง
คุณสมบัติ
1. 12 * 12 * 3 มม. ชนิด smd สี่เหลี่ยม
2. ขนาดเล็ก บาง และน้ำหนักเบา
3. ระดับความดันเสียงสูงและเสียงที่คมชัด
4. ไหลซ้ำได้
5. การจัดหาเทปและรีล
การใช้งาน
1. อุปกรณ์สำนักงานต่างๆ เช่น เครื่องพิมพ์ PPC และคีย์บอร์ด
2. เครื่องใช้ไฟฟ้าภายในบ้าน เช่น เตาไมโครเวฟ หม้อหุงข้าว เป็นต้น
3. เสียงยืนยันเครื่องเสียงต่างๆ
ประกาศ (การบัดกรีและการติดตั้ง)
1. การติดตั้ง
เมื่อติดตั้งผลิตภัณฑ์ประเภทพินเทอร์มินอลเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ โปรดเสียบเทอร์มินอลพินตามรูของบอร์ดหากกดผลิตภัณฑ์โดยไม่ให้ขั้วต่ออยู่ในรู ขั้วต่อแบบพินจะถูกดันเข้าไปด้านในของผลิตภัณฑ์ และเสียงอาจไม่เสถียร
2. คณะกรรมการรูทะลุสองด้าน
โปรดหลีกเลี่ยงการใช้กระดานรูทะลุสองด้านหากโลหะบัดกรีที่หลอมละลายสัมผัสกับฐานของขั้วต่อแบบพิน ส่วนหนึ่งของกล่องพลาสติกจะละลายและเสียงอาจไม่เสถียร
3. เงื่อนไขการบัดกรี
(1) เงื่อนไขการบัดกรีแบบไหลสำหรับประเภทขั้วต่อพิน
· อุณหภูมิ: ภายใน 260°C±5°C
· เวลา: ภายใน 10 ± 1 วินาที
· ส่วนการบัดกรีคือขั้วต่อตะกั่วโดยไม่รวม 1.5 มม. จากตัวเครื่อง
(2) โปรดอย่าเก็บผลิตภัณฑ์ไว้บนพื้นโดยตรงโดยไม่มีสิ่งใดอยู่ข้างใต้ เพื่อหลีกเลี่ยงสถานที่ชื้นและ/หรือบริเวณที่มีฝุ่นมาก
(3) โปรดอย่าเก็บผลิตภัณฑ์ไว้ในสถานที่ เช่น ในที่ที่มีความร้อนชื้น หรือสถานที่ใดๆ ที่โดนแสงแดดโดยตรงหรือการสั่นสะเทือนที่มากเกินไป
(4) โปรดใช้ผลิตภัณฑ์ทันทีหลังจากเปิดบรรจุภัณฑ์ เนื่องจากคุณลักษณะอาจลดลงในด้านคุณภาพ และ/หรือเสื่อมคุณภาพในการบัดกรีเนื่องจากการเก็บรักษาในสภาวะที่ไม่ดี
(5) โปรดปรึกษากับตัวแทนฝ่ายขายหรือวิศวกรของเราทุกครั้งที่จะใช้ผลิตภัณฑ์ในเงื่อนไขที่ไม่ได้ระบุไว้ข้างต้น
4. สภาพแวดล้อมในการทำงาน
ผลิตภัณฑ์นี้ได้รับการออกแบบสำหรับการใช้งานในสภาพแวดล้อมปกติ (อุณหภูมิห้องปกติ ความชื้น และความดันบรรยากาศ)
ห้ามใช้ผลิตภัณฑ์ในบรรยากาศที่มีสารเคมี เช่น ก๊าซคลอรีน ก๊าซกรด หรือก๊าซซัลไฟด์
ลักษณะเฉพาะอาจลดลงโดยปฏิกิริยาทางเคมีกับวัสดุที่ใช้ในผลิตภัณฑ์
(2) สภาวะการบัดกรีโดยใช้หัวแร้งสำหรับชนิดขั้วต่อพิน
· อุณหภูมิ: ภายใน 350±5°C
· เวลา: ภายใน 3.0 ± 0.5 วินาที
· ส่วนการบัดกรีคือขั้วต่อตะกั่วโดยไม่รวม 1.5 มม. จากตัวเครื่อง
(3) สภาวะการบัดกรีแบบรีโฟลว์สำหรับประเภทการติดตั้งที่พื้นผิว
· โปรไฟล์อุณหภูมิ: รูปที่ 1
· จำนวนครั้ง: ภายใน 2 สูงสุด
4. ซักผ้า
โปรดหลีกเลี่ยงการซัก เนื่องจากผลิตภัณฑ์นี้ไม่มีโครงสร้างปิดผนึก
5. หลังจากติดตั้งผลิตภัณฑ์แล้ว
(1) หากผลิตภัณฑ์ลอยออกจากแผงวงจรพิมพ์ โปรดอย่าดันเมื่อกด ขั้วต่อพินจะถูกดันเข้าไปในผลิตภัณฑ์ และเสียงอาจไม่เสถียร
(2) กรุณาอย่าออกแรง (กระแทก) กับผลิตภัณฑ์หากใช้กำลังคดีอาจหลุดออกไป
(3) หากเคสหลุดออกมา กรุณาอย่าประกอบกลับเข้าไปใหม่แม้ว่าดูเหมือนว่าจะกลับไปเป็นต้นฉบับ แต่เสียงก็อาจไม่เสถียร
(4) กรุณาอย่าเป่าอากาศลงบนผลิตภัณฑ์โดยตรงลมที่เป่าจะส่งแรงไปที่ไดอะแฟรมเพียโซอิเล็กทริกผ่านช่องปล่อยเสียงรอยแตกอาจเกิดขึ้นและเสียงอาจไม่เสถียรนอกจากนี้ยังมีความเป็นไปได้ที่คดีจะยุติลง
ประกาศ(การจัดการ)
1. ผลิตภัณฑ์นี้ใช้เซรามิกเพียโซอิเล็กทริกโปรดใช้ความระมัดระวังในการจัดการ เนื่องจากเซรามิกจะแตกหักเมื่อใช้แรงมากเกินไป
2. กรุณาอย่าใช้แรงกับไดอะแฟรมเพียโซอิเล็กทริกจากช่องปล่อยเสียงหากใช้แรงจะเกิดรอยแตกและเสียงอาจไม่เสถียร
3. กรุณาอย่าทำผลิตภัณฑ์หล่นหรือใช้แรงกระแทกหรือการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิหากเป็นเช่นนั้น LSI อาจถูกทำลายโดยประจุ (แรงดันไฟกระชาก) ที่สร้างขึ้น
แสดงตัวอย่างการขับวงจรโดยใช้ซีเนอร์ไดโอด
ประกาศ (การขับขี่)
1. การโยกย้าย Ag อาจเกิดขึ้นได้หากใช้แรงดันไฟฟ้ากระแสตรงกับผลิตภัณฑ์ภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูงโปรดหลีกเลี่ยงการใช้ภายใต้ความชื้นสูงและออกแบบวงจรไม่ให้ใช้แรงดันไฟฟ้ากระแสตรง
2. เมื่อขับเคลื่อนผลิตภัณฑ์ด้วย IC โปรดใส่ความต้านทาน 1 ถึง 2kΩ อนุกรมจุดประสงค์คือเพื่อปกป้องไอซีและเพื่อให้ได้เสียงที่เสถียร(โปรดดูรูปที่ 2a)การใส่ไดโอดขนานกับผลิตภัณฑ์ก็ให้ผลเช่นเดียวกัน(โปรดดูรูปที่ 3b)
3. ฟลักซ์หรือสารเคลือบ ฯลฯ ตัวทำละลายต่างๆ เป็นไปได้ที่ตัวทำละลายของเหลวจะแทรกซึมเข้าไปภายในผลิตภัณฑ์ได้ เนื่องจากผลิตภัณฑ์นี้ไม่ใช่โครงสร้างที่ปิดสนิทหากของเหลวแทรกซึมเข้าไปด้านในและติดกับไดอะแฟรมเพียโซอิเล็กทริก การสั่นสะเทือนของของเหลวอาจถูกยับยั้งได้หากต่อเข้ากับหัวต่อไฟฟ้า การเชื่อมต่อไฟฟ้าอาจล้มเหลว
เพื่อป้องกันความไม่เสถียรของเสียง โปรดอย่าให้ของเหลวซึมเข้าไปในผลิตภัณฑ์
